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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜获取关节推崇。
6月5日，通富微电发布公告称，凭据技俩实际情况以及联系审核要求，公司会同联系中介机构对召募阐扬书等央求文献内容进行了更新，闪现了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募阐扬书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等联系文献。
公告表现，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金出动决策经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的奉告函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的央求文献进行了审核，以为公司稳妥刊行条目、上市条目和信息闪现要求。该定增事项尚待中国证监会欢跃注册。
《注册稿》表现，这次公司定增召募资金总和不跳跃42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟一升引于存储芯片封测产能提高技俩、汽车等新兴应用鸿沟封测产能提高技俩、晶圆级封测产能提高技俩、高性能想到及通讯鸿沟封测产能提高技俩、补充流动资金及偿还银行贷款。
在存储鸿沟，公司存储芯片封测才智陪同中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装才智为中枢时期，业务鸿沟已全面遮蔽FLASH、DRAM中高端居品封测，大概知足大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业拓荒了永久沉静互助关系，酿成了完备的量产考证和产业化告诫。同期，公司围绕下流商场与客户的升级需求，闻喜策略捏续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性居品不断决策等关节工艺，获取细致的时期积攒。
依据募资有假想，通富微电拟投资8.88亿元用于提高存储芯片封测产能，技俩建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用鸿沟封测产能提高技俩，有假想投资11亿元，技俩建成后年新增汽车等新兴应用鸿沟封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能提高技俩有假想投资7.43亿元，技俩建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将提高厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能想到及通讯鸿沟封测产能提高技俩有假想投资7.24亿元，技俩建成后年新增联系封测产能总共4.8亿块。
中关村物联网产业定约副书记长袁帅对《证券日报》记者示意：“2025年专家半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮启动下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛说念迎来了进击发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛说念歪斜布局，产能足下率若能捏续攀升，居品结构捏续优化，高附加值业务占比有望稳步提高，显耀增强企业盈利才智与抗风险才智。”
眺远影响力征询院院长高承远对《证券日报》记者示意：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来永久红利，大概有用对冲传统破钞电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，参加供应链后会酿成永久壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，重复HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电商场份额有望络续提高。”
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